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核心技术自主化,

一体化打造最优解决方案

自主研发并实现硬件、软件、AI视觉、光学等构成检测系统的核心技术内置化,
打造各项技术有机融合的高精度检测系统。

 硬件与软件 

内部研发,
一站式解决方案 


精准分析客户的产品、生产工艺及检测条件,
并基于积累的技术与经验,设计最优的系统方案。

我们不仅提供标准化设备,更将各产业现场所需的技术进行整合,
为客户提供量身定制的最优检测解决方案。

核心技术与竞争力 

软件(视觉与图像检测) 


           · AI Deep Learning 

           · AVS (Anti-Vibration Solution)

           · 2D/3D Inspection Software
           · Image Test Algorithm

           · Active Align Algorithm

           ∙ SFR / EIAJ Focusing Algorithm

           ∙ Vision Recognition & Inspection Algorithm



硬件(高端硬件)


           ∙ USB3.0 & Pcle x4 / x16 Image Grabbing Logic

           ∙ High Accuracy Open/Short/Leakage Signal Test

           ∙ Gigabit Ethernet Camera 

           ∙ LED Light Source & UV Curing System 

           ∙ VCSEL CNT 4ch.(SMU+DMM) & TEC 

           ∙ Feedback Linear / Step Motor & Robot

           ∙ High Speed, Load, Durability Gonio Stage

           ∙ High precision, Reliability of result Laser Auto Collimator

           ∙ Space efficiency, Compact light source for vision system


为何坚持自主研发
创造差异化优势

通过优化硬件与软件之间的协同,
实现系统精度、稳定性与生产效率的最大化。  

核心硬件开发
自主研发PCB设计、传感器集成、电源设计、
机械结构设计等核心硬件技术,提供具备成本竞争力、高可靠性及卓越系统性能的解决方案。
集成软件平台

将AI检测、设备控制及MES系统对接功能集成于统的软件平台中,能够灵活、快速地适应新产品及多样化的生产工艺环境。

快速开发响应
凭借核心技术自主研发能力,
从样机验证到现场反馈,快速响应全流程需求,
为客户提供定制化解决方案。

应用领域

主要应用领域

2D/3D检测软件

基于2D/3D激光测量数据,构建一体化检测解
决方案,在同一平台上集成提供从复杂形状检测,
到高度、段差及尺寸的精密测量,以及多角度扫
描质量检测等多种功能。


AI Deep Learning (Rule-Based)

通过结合Rule-Based算法与AI深度学习技术的混合检测方式,精准检测形状、颜色、
表面缺陷等多种类型的不良。AI持续学习并优化检测标准,在降低误检率的同时,
兼顾检测精度与稳定性。 


Hardware R&D

从初期设计到最终开发,所有流程均由HyVISION工程团队
自主完成。涵盖电路设计、PCB布局、机械结构设计及传
感器集成等全流程均由内部自主研发与验证,以确保产品
的高完成度。通过End-to-End端到端开发体系,实现硬件
之间的高度兼容,并为所有检测及自动化系统提供一致的
高精度与稳定性能。


Anti-Vibration Solutions (AVS)

应用Input Shaping技术,将机器人结构产生的振动降低90%以上,
实现高精度与系统稳定性。通过抑制振动,提升设备的耐久性及使用寿命。

从振动测量、参数调优到运动轨迹设置,所有操作均可在统一的软件平台
上完成,无需额外编程,即可实现便捷、高效的设备运行。


联系我们

解决方案实施咨询 

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